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Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials

'Springer Series in Materials Science'. Auflage 2004. 298 Abbildungen. Sprachen: Deutsch Englisch.
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Produktdetails

Titel: Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials

ISBN: 3540431810
EAN: 9783540431817
'Springer Series in Materials Science'.
Auflage 2004.
298 Abbildungen.
Sprachen: Deutsch Englisch.
Herausgegeben von M. R. Oliver
Springer-Verlag GmbH

26. Januar 2004 - gebunden - XI

Beschreibung

This book contains a comprehensive review of CMP (Chemical-Mechanical Planarization) technology, one of the most exciting areas in the field of semiconductor technology. It contains detailed discussions of all aspects of the technology, for both dielectrics and metals. The state of polishing models and their relation to experimental results are covered. Polishing tools and consumables are also covered. The leading edge issues of damascene and new dielectrics as well as slurryless technology are discussed.

Inhaltsverzeichnis

1 Introduction.
2 CMP Technology.
3 Metal Polishing Processes.
4 Metal CMP Science.
5 Equipment Used in CMP Processes.
6 CMP Polishing Pads.
7 Fundamentals of CMP Slurry.
8 CMP Cleaning.
9 Patterned Wafer Effects.
10 Integration Issues of CMP.
Appendix: Pourbaix Diagrams.
References.

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