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A Guide to Lead-Free Solders: Physical Metallurgy and Reliability

Physical Metallurgy and Reliability. Auflage 2007. Sprache: Englisch.
Buch (gebunden)
While tin/lead solders have dominated the electronics industry for many years, environmental considerations and new legislation are forcing change. Backed by more than ten years of research in Pb-free solders, many electronics manufacturers are poise… weiterlesen
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Produktdetails

Titel: A Guide to Lead-Free Solders: Physical Metallurgy and Reliability
Autor/en: John W. Evans, Dong-il Kwon

ISBN: 1846283094
EAN: 9781846283093
Physical Metallurgy and Reliability.
Auflage 2007.
Sprache: Englisch.
Herausgegeben von Werner Engelmaier
SPRINGER VERLAG GMBH

12. Dezember 2006 - gebunden - 206 Seiten

Beschreibung

While tin/lead solders have dominated the electronics industry for many years, environmental considerations and new legislation are forcing change. Backed by more than ten years of research in Pb-free solders, many electronics manufacturers are poised for conversion.
"A Guide to Lead-free Solders" is intended as a tool to help industry as it moves into a new era in the production and use of solders. An overview of the principles of soldering technology is provided beginning with the theory underlying each concept. Focusing on the most up-to-date methods for testing and characterization, these theories are then reinforced by experimental examples and industrial applications.
- Addresses key issues in assembly from a materials point of view.
- Gives the reader convenient access to data essential for the proper evaluation and employment of cutting-edge ternary Sn/Ag/X solders
- Allows comparison of the performance of Pb-free solders with that of standard eutectic SnPb.

Inhaltsverzeichnis

to Solder Alloys and Their Properties.
Packaging Architecture and Assembly Technology.
Wetting and Joint Formation.
Microstructural Instability in Solders.
Intermetallic Formation and Growth.
Mechanical Properties and Creep Behavior.
Thermomechanical Fatigue.
Product Assurance.
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