Das Fachbuch Elektronikkühlung zeigt sowohl die theoretischen Grundlagen der Elektronikkühlung als auch den Weg zu praktischen Lösungsansätzen auf.
Für das thermisch richtige Design einer Leiterplattenbaugruppe gibt es kein Patentrezept. Fast jede Kühlungsaufgabe ist aufgrund der individuellen Gegebenheiten und spezifischen Anforderungen einzigartig. Das Fachbuch Elektronikkühlung zeigt für diese komplexe Herausforderung sowohl die theoretischen Grundlagen der Elektronikkühlung als auch den Weg zu praktischen Lösungsansätzen auf.
Die Leserinnen und Leser erhalten mit der Medienkombination aus Buch plus E-Book das Know-how, eigene Projekte unter Berücksichtigung eines effizienten Wärmemanagements zu planen. Zudem lernen sie, Designkonzepte und Konstruktionen zur Elektronikkühlung kritisch zu hinterfragen und objektiv zu bewerten.
Aus dem Inhalt:
Grundlagen zu Temperatur und Wärme
Wärmetransport durch Wärmeleitung
Die Leiterplatte als Kühlkörper und Wärmeübertrager
Wärmewiderstände von Bauteilen
Strombelastbarkeit von Leiterbahnen
Strom- und Temperatursimulation mit Layout
Kühlungshardware
Materialeigenschaften, Bauteile, Verbindungstechnik
Schäden durch Wärmeeinwirkung
Praxistipps zur einfachen Baugruppenanalyse
Layout und Konstruktion
