Spray Atomization  Deposition als Buch (gebunden)
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Spray Atomization Deposition

von Lavernia, Wu
HC gerader Rücken kaschiert. Sprache: Englisch.
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Spray atomization and deposition is a fast growing materials processing technique. Its development has encompassed process design, process modeling, new materials and automatic control. The process of spray deposition involves the fundamental phenome … weiterlesen
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Produktdetails

Titel: Spray Atomization Deposition
Autor/en: Lavernia, Wu

ISBN: 0471954772
EAN: 9780471954774
HC gerader Rücken kaschiert.
Sprache: Englisch.
John Wiley & Sons

18. Februar 1997 - gebunden - 640 Seiten

Beschreibung

Spray atomization and deposition is a fast growing materials processing technique. Its development has encompassed process design, process modeling, new materials and automatic control. The process of spray deposition involves the fundamental phenomena of atomization, fluid flow, heat flow, mass transport, solidification and microstructural development. With this, the first comprehensive overview of the technique, the reader will gain a detailed insight into past and recent developments in spray deposition technology; a clear understanding of fundamental phenomena such as atomization, deposition and microstructural development and a comprehensive overview of the unique microstructure and properties of spray deposited materials. This book is aimed at post graduate students of materials science and engineering, and researchers and professionals working with these techniques both in academia and in industry.

Inhaltsverzeichnis

Overview. Historical Perspective and Current Status of Development. Atomization. Heat Transfer and Solidification of Droplets. Deposition. Spray Deposition Processing of Composites. Physical and Mechanical Properties of Spray--deposited Materials. Diagnosis and Characterization Techniques. References. Indexes.

Pressestimmen

"...[the authors] have presented the available information...in a cogent manner to make this excellent volume a a Hand Booka on the subject.." ----Journal of Materials Processing, Vol 99, 2000
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