Entwurf und Technologie hochintegrierter Schaltungen als Buch (kartoniert)
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Entwurf und Technologie hochintegrierter Schaltungen

Auflage 1989. Paperback.
Buch (kartoniert)
von Workstations der Bedarf nach Hin­ tergrundwissen im Bereich des physikalischen Entwurfs.
Buch (kartoniert)

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Entwurf und Technologie hochintegrierter Schaltungen als Buch (kartoniert)

Produktdetails

Titel: Entwurf und Technologie hochintegrierter Schaltungen

ISBN: 3519022672
EAN: 9783519022671
Auflage 1989.
Paperback.
Vieweg+Teubner Verlag

1. Januar 1989 - kartoniert - 252 Seiten

Beschreibung

von Workstations der Bedarf nach Hin­ tergrundwissen im Bereich des physikalischen Entwurfs.

Inhaltsverzeichnis

1 Einführung in die Mikroelektronik.
- 1.1 Einleitung.
- 1.2 Grundbegriffe.
- 1.3 Vergleich verschiedener Logikfamilien.
- 1.4 Aufgabenbereiche im IC-Entwurf.- 2 MOS-Technologien.
- 2.1 Halbleiter.
- 2.1.1 Elektronenschalen und Bändermodell.
- 2.1.2 Der homogen dotierte Halbleiter.
- 2.2 Der pn-Übergang.
- 2.3 MOS-Transistormodell.
- 2.3.1 Übersicht.
- 2.3.2 Strom-Spannungscharakteristik.
- 2.3.3 Strom-Spannungs-Kennlinien.
- 2.3.4 Modellerweiterungen.
- 2.3.5 Kapazitätsmodell.
- 2.3.6 Kleinsignal-Parameter.
- 2.4 Prozeßtechnik.
- 2.4.1 Die Planartechnik.
- 2.4.2 Prozeßschritte.
- 2.5 MOS-Prozesse.
- 2.5.1 Einleitung.
- 2.5.2 Metall-Gate-p-Kanal-Technologie.
- 2.5.3 Silizium-Gate-n-Kanal-Technologie.
- 2.5.4 CMOS-Technologie.
- 2.5.5 CMOS-Mischtechnologie.
- 2.6 Latch-up-Effekt.
- 2.7 Vergleich der MOS-Technologie-Generationen.- 3 Layout.
- 3.1 Einleitung.
- 3.2 Layoutregeln.
- 3.3 Elektrische Parameter.
- 3.4 Laufzeiten auf RC-Leitungen.
- 3.5 Layoutstrukturen.- 4 Entwurf logischer Grundgatter.
- 4.1 Allgemeine Entwurfsaspekte.
- 4.2 Einkanal-MOS-Technik.
- 4.2.1 Enhancement-Last-Inverter.
- 4.2.2 Depletion-Last-Inverter.
- 4.2.3 NOR- und NAND-Gatter mit Depletion-Last.
- 4.3 CMOS-Technik.
- 4.3.1 CMOS-Inverter.
- 4.3.2 NAND- und NOR-Gatter in CMOS-Technik.
- 4.3.3 Transmission-Gate.
- 4.3.4 Pseudo-NMOS-Technik.
- 4.4 BICMOS-Technik.- 5 Schaltzeiten, Verlustleistung und Störabstände.
- 5.1 Einleitung.
- 5.2 Depletion-Last-Inverter.
- 5.3 CMOS-Inverter.- 6 Integrationsgerechte Schaltungsoptimierung.
- 6.1 Einleitung.
- 6.2 Kombination von Logikgattern.
- 6.3 Transfer-(Transmission-)Gate Logik.
- 6.4 Dynamische Logik.
- 6.4.1 Überblick.
- 6.4.2 Zweiphasentechnik.
- 6.4.3 Vierphasentechnik.
- 6.4.4 CMOS-Domino-Logik.
- 6.4.5 Quasistatische Speicherung.- 7 VLSI-Entwurfsstile.
- 7.1 Einleitung.
- 7.2 Vollkunden-Entwurf.
- 7.3 Semikunden-Entwurf.
- 7.3.1 Übersicht.
- 7.3.2 Gate-Array-Technik.
- 7.3.3 Standardzellentechnik.
- 7.4 Vergleich der VLSI-Entwurfsstile.- 8 CAD für den VLSI-Entwurf.
- 8.1 Überblick.
- 8.1.1 Einleitung.
- 8.1.2 Rechnergestützer Entwurf (CAD).
- 8.1.3 Rechnergestützte Fertigung (CAM).
- 8.1.4 Rechnergestützter Test (CAT).
- 8.1.5 Integrierte Entwurfsumgebung.
- 8.2 Simulation.
- 8.2.1 Simulationsebenen.
- 8.2.2 Schaltungssimulation.
- 8.2.3 Logiksimulation.
- 8.2.4 Schalter-Simulation.
- 8.2.5 Register-Transfer-Simulation.
- 8.3 Layoutentwurf.
- 8.3.1 Einleitung.
- 8.3.2 Handlayout.
- 8.3.3 Symbolisches Layout.
- 8.3.4 Das Caltech Intermediate Format.
- 8.3.5 Layout-Verifikation.- 9 VLSI-Systementwurf.
- 9.1 Hierarchischer Entwurf.
- 9.2 Strukturen für Steuerwerke.
- 9.2.1 Überblick.
- 9.2.2 Festwertspeicher-Logik.
- 9.2.3 Programmierbare Logische Anordnung.
- 9.3 Speicher mit wahlfreiem Zugriff.
- 9.3.1 Einleitung.
- 9.3.2 Speicherorganisation.
- 9.3.3 Schreib-/Lesespeicher (RAM).
- 9.3.4 Dekodierer.
- 9.3.5 Leseverstärker.- 10 Fertigungsgerechter Entwurf.
- 10.1 Einleitung.
- 10.2 Erfassung der Transistorparameter.
- 10.3 Einfluß der Parametertoleranzen.
- 10.3.1 Entwurfsproblematik.
- 10.3.2 Einfluß der Taktfrequenz.
- 10.3.3 Einfluß der elektrischen Transistorparameter.
- 10.3.4 Einfluß der Betriebsparameter.
- 10.4 Fertigungsüberleitung.- 11 Testverfahren für integrierte Schaltungen.
- 11.1 Das Testproblem.
- 11.2 Haftfehlermodell.
- 11.3 D-Algorithmus.
- 11.4 Testverfahren.- 12 Chip-Engineering.
- 12.1 Einleitung.
- 12.2 Ein-/Ausgangs-Beschaltung.
- 12.3 Fertigungshilfen und Teststrukturen.
- 12.4 Chipmontage.- 13 Ausblick.
- 13.1 Zusammenfassung des derzeitigen Chipentwurfs.
- 13.2 Ausbeute, Kosten.
- 13.3 Trends und zukünftige Entwicklungen.
- 13.3.1 Übersicht.
- 13.3.2 Technologische Aspekte.
- 13.3.3 Schaltungstechnische Aspekte.

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10 Ihr Gutschein AUDIOZEIT15 gilt bis einschließlich 14.04.2020 und nur für die Kategorie Hörbuch Downloads und Hörbuch CDs. Der Gutschein kann mehrmals eingelöst werden. Sie können den Gutschein ausschließlich online einlösen unter www.hugendubel.de. Der Gutschein ist nicht mit anderen Gutscheinen und Geschenkkarten kombinierbar. Eine Barauszahlung ist nicht möglich. Ein Weiterverkauf und der Handel des Gutscheincodes sind nicht gestattet.

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