Failure Modes and Mechanisms in Electronic Packages als Buch (kartoniert)
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Failure Modes and Mechanisms in Electronic Packages

Auflage 1998. Literaturverz. Paperback. Sprache: Englisch.
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With the proliferation of packaging technology, failure and reliability have become serious concerns. This invaluable reference details processes that enable detection, analysis and prevention of failures. It provides a comprehensive account of the f … weiterlesen
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Failure Modes and Mechanisms in Electronic Packages als Buch (kartoniert)

Produktdetails

Titel: Failure Modes and Mechanisms in Electronic Packages
Autor/en: P. Singh, Puligandla Viswanadham

ISBN: 1461377633
EAN: 9781461377634
Auflage 1998.
Literaturverz.
Paperback.
Sprache: Englisch.
Springer US

24. Oktober 2012 - kartoniert - 396 Seiten

Beschreibung

With the proliferation of packaging technology, failure and reliability have become serious concerns. This invaluable reference details processes that enable detection, analysis and prevention of failures. It provides a comprehensive account of the failures of device packages, discrete component connectors, PCB carriers and PCB assemblies.

Inhaltsverzeichnis

Introduction. Electronic packaging. Why failures occur. Failure detection. Failure analysis. Failure modes. Failure mechanisms. Failure models. Failure preventions. Summary. Appendices. References.
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