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Berührungslose ortsauflösende Inspektion planarer Elektronik als Buch (gebunden)
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Berührungslose ortsauflösende Inspektion planarer Elektronik

Struktur-, Defekt- und Funktionsprüfung. Paperback.
Buch (gebunden)
Es wird ein neuartiges berührungsloses und ortsauflösendes Inspektionsverfahren für planare elektronische Funktionseinheiten präsentiert. Das Verfahren beruht auf kapazitiver Kopplung und eignet sich in idealer Weise zur Inspektion der unterschiedlic … weiterlesen
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Produktdetails

Titel: Berührungslose ortsauflösende Inspektion planarer Elektronik
Autor/en: Martin Kördel

ISBN: 3838136691
EAN: 9783838136691
Struktur-, Defekt- und Funktionsprüfung.
Paperback.
Südwestdeutscher Verlag für Hochschulschriften AG Co. KG

10. August 2013 - kartoniert - 216 Seiten

Beschreibung

Es wird ein neuartiges berührungsloses und ortsauflösendes Inspektionsverfahren für planare elektronische Funktionseinheiten präsentiert. Das Verfahren beruht auf kapazitiver Kopplung und eignet sich in idealer Weise zur Inspektion der unterschiedlichen Funktionseinheiten von Flat-Panel-Displays, E-Book-Readern sowie gedruckten Sensoren bzw. Schaltungen. Aufgrund seiner Flexibilität lässt sich das vorgestellte Verfahren gleichzeitig im Rahmen der Prozesskontrolle und Produktentwicklung einsetzen. Auf diese Weise eröffnet die Methode, über Maßnahmen zur Qualitätssicherung und Kostenreduktion hinaus, auch diverse Möglichkeiten zur Verkürzung der Produktentwicklungszeiten. Zunächst wird die Leistungsfähigkeit des Verfahrens hinsichtlich der Defektdetektion und -klassifizierung sowie der Funktionsprüfung, anhand der Inspektionsergebnisse für unterschiedliche planare elektronische Produkte demonstriert. Die grundlegenden physikalischen Eigenschaften der kapazitiven Kopplung zwischen den Funktionseinheiten und den eingesetzten Sensoren werden simulativ, mittels Finite-Elemente-Methoden untersucht, wodurch die vollständige simulative Abbildung des Sensorsignals möglich wird.

Portrait

Martin Kördel wurde 1982 in Kassel geboren. Er studierte Physik an der Julius-Maximilians Universität Würzburg (Dipl.-Phys.) und der State University of New York at Albany (MSc.). 2012 promovierte er an der Friedrich-Alexander Universität Erlangen-Nürnberg (Dr.-Ing.) und ist seitdem im Zentralbereich Corporate Technology der Siemens AG tätig.
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