Pick-up Process Analysis of a Die Bonder als Buch (kartoniert)
PORTO-
FREI

Pick-up Process Analysis of a Die Bonder

With Dynamic Computer Simulation and Taguchi Method. Paperback. Sprache: Englisch.
Buch (kartoniert)
The gallium arsenide (GaAs) circuits in advanced communication application have been considered to profoundly supersede the conventional silicon-based counterpart. Great improvements in the packaging of GaAs devices are needed to overcome the imminen … weiterlesen
Buch (kartoniert)

58,99 *

inkl. MwSt.
Portofrei
Sofort lieferbar
Pick-up Process Analysis of a Die Bonder als Buch (kartoniert)

Produktdetails

Titel: Pick-up Process Analysis of a Die Bonder
Autor/en: Yeong-Jyh Lin, Sheng-Jye Hwang

ISBN: 363900034X
EAN: 9783639000344
With Dynamic Computer Simulation and Taguchi Method.
Paperback.
Sprache: Englisch.
VDM Verlag Dr. Müller e.K.

17. Oktober 2013 - kartoniert - 136 Seiten

Beschreibung

The gallium arsenide (GaAs) circuits in advanced communication application have been considered to profoundly supersede the conventional silicon-based counterpart. Great improvements in the packaging of GaAs devices are needed to overcome the imminent handicap of its fragile characteristic; Thin die represents the mainstream for IC packages to achieve the goal of manufacturing compact and light products with higher functionality. These trends tend to challenge the existing infrastructure, henceforth; the creative design in connection with a unique die bonder in fabrication has been presented in this book. The general process to pick up a die was comprehensively investigated and then analyzed with computer simulations. Experiments were conducted to verify the simulation results. The die cracks due to the ejecting needle; and the effects of parameter were analyzed by means of Taguchi Method. With this procedure, not only the parameters could be optimized but also the production yield was promoted. Besides, this method could be easily modified to simulate other type of die bonders with different mechanisms; even a new procedure could be derived for the next generational die bonder.

Portrait

Yeong-Jyh Lin, Ph.D: IC Packaging and computer simultion in Mechanical Engin., National Cheng Kung Univ., R.O.C.
Mechanics and research in mechanical design emphasizing computer simulation.
Sheng-Jye Hwang, Ph.D: Polymer Processing in Mechanical Engin., Univ. of Illinois, Urbana-Champaign, USA
Professor at Cheng Kung University, R.O.C.
Servicehotline
089 - 70 80 99 47

Mo. - Fr. 8.00 - 20.00 Uhr
Sa. 10.00 - 20.00 Uhr
Filialhotline
089 - 30 75 75 75

Mo. - Sa. 9.00 - 20.00 Uhr
Sicher & bequem bezahlen:
Bleiben Sie in Kontakt:
Hugendubel App
Zustellung durch:
1 Mängelexemplare sind Bücher mit leichten Beschädigungen, die das Lesen aber nicht einschränken. Mängelexemplare sind durch einen Stempel als solche gekennzeichnet. Die frühere Buchpreisbindung ist aufgehoben. Angaben zu Preissenkungen beziehen sich auf den gebundenen Preis eines mangelfreien Exemplars.

2 Diese Artikel unterliegen nicht der Preisbindung, die Preisbindung dieser Artikel wurde aufgehoben oder der Preis wurde vom Verlag gesenkt. Die jeweils zutreffende Alternative wird Ihnen auf der Artikelseite dargestellt. Angaben zu Preissenkungen beziehen sich auf den vorherigen Preis.

4 Der gebundene Preis dieses Artikels wird nach Ablauf des auf der Artikelseite dargestellten Datums vom Verlag angehoben.

5 Der Preisvergleich bezieht sich auf die unverbindliche Preisempfehlung (UVP) des Herstellers.

6 Der gebundene Preis dieses Artikels wurde vom Verlag gesenkt. Angaben zu Preissenkungen beziehen sich auf den vorherigen Preis.

7 Die Preisbindung dieses Artikels wurde aufgehoben. Angaben zu Preissenkungen beziehen sich auf den vorherigen Preis.

11 Bestellungen ins Ausland und der DHL-Paketversand sind von der kostenfreien Lieferung ausgeschlossen.

* Alle Preise verstehen sich inkl. der gesetzlichen MwSt. Informationen über den Versand und anfallende Versandkosten finden Sie hier.

*** Gilt für Bestellungen auf Hugendubel.de. Von dem verlängerten Rückgaberecht ausgeschlossen sind eBooks, Hörbuch Downloads, tolino select, das Leseglück-Abo, die eKidz.eu Apps sowie phase6 Apps. Das gesetzliche Widerrufsrecht bleibt hiervon unberührt.